SMT-Board-zu-Board-Steckverbinder mit 1,27-Raster

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1. Zusammenfassung:

Der oberflächenmontierbare Platinen-Platinen-Steckverbinder mit einem Abstand von 1,27 Millimetern ist ein standardisiertes Gerät, das speziell für die Verbindung von Schaltkreisen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Durch die Oberflächenmontagetechnologie wird eine direkte Verbindung zwischen zwei Leiterplatten (PCBs) erreicht. Mit seinem extrem kleinen Abstand und seiner leichten Struktur ist es zur zentralen Verbindungskomponente für die Entwicklung elektronischer Geräte in Richtung Miniaturisierung und Präzision geworden.

2. Einführung:

Oberflächenmontierte Platinen-Platinen-Steckverbinder mit einem Abstand von 1,27 Millimetern sind standardisierte Komponenten für hochdichte Schaltkreisverbindungen, werden für die Signal- und Energieübertragung mit geringem Stromverbrauch zwischen zwei Leiterplatten verwendet und sind Schlüsselkomponenten für die Miniaturisierung elektronischer Geräte. Sein Pinabstand beträgt 1,27 Millimeter, was im Vergleich zu einem Abstand von 2,0 Millimetern etwa 36,5 % Platz auf der Leiterplatte einspart. Es verfügt über eine einzelne Reihe mit 2–50 Pins und eine doppelte Reihe mit 4–100 Pins und eignet sich für kompakte Designs wie Smart Wearables; Die Einführung der SMT-Technologie erfordert keine Durchgangslöcher und kann für die Produktion automatisiert werden. Einige Modelle unterstützen die rechtwinklige/vertikale Installation. Die Außenhülle ist mit Glas und flammhemmenden Materialien wie PBT gefüllt, das hohen Temperaturen von 260 °C standhält; Der Anschluss besteht aus einem Kupferlegierungssubstrat mit einer Vergoldung im Anschlussbereich und einer Verzinnung im Schweißbereich, was zu einem geringen Kontaktwiderstand und einer Oxidationsbeständigkeit führt. Es wird häufig in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Industrieinstrumente und Automobilelektronik eingesetzt und erfüllt Umweltstandards.

3. Merkmal:

Platinen-zu-Platinen-Steckverbinder für Oberflächenmontage mit einem Abstand von 1,27 mm und einem präzisen Stiftabstand von 1,27 mm, wodurch etwa 36,5 % Platz auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem Abstand von 2,0 mm eingespart werden. Eine einzelne Reihe mit 2–50 Pins, eine doppelte Reihe mit 4–100 Pins, geeignet für kompakte Designs wie Smart Wearables, kann eine Mehrkanal-Signalübertragung erreichen. Durch die Verwendung der SMT-Technologie sind keine Durchgangslöcher erforderlich, und zur Befestigung nach der Montage wird Reflow-Löten verwendet, wodurch das Design vereinfacht und an die automatisierte Produktion angepasst wird, wodurch die Effizienz und die Schweißkonsistenz verbessert werden. Einige Modelle unterstützen die rechtwinklige/vertikale Installation, um sich an Platzbeschränkungen anzupassen. Das Gehäuse ist mit glasfaserverstärktem PBT, PA66 und anderen Materialien gefüllt, die den Flammschutznormen UL94 V-0 entsprechen und hohen Temperaturen von 260 °C beim Reflow-Löten und einem Anstieg der Betriebstemperatur standhalten; Die Anschlüsse bestehen aus Messing- oder Phosphorbronze-Substrat, mit vernickeltem Gold (≥ 0,1 μm) im Anschlussbereich und verzinntem Zinn im Schweißbereich. Der Kontaktwiderstand beträgt nur 10 mΩ und es ist beständig gegen Oxidation und Korrosion, was eine langfristige Leitfähigkeitsstabilität gewährleistet.

4. Bewerbung

Oberflächenmontierte Platine-Platine-Steckverbinder mit einem Abstand von 1,27 Millimetern werden aufgrund ihrer Vorteile der hohen Dichte und Miniaturisierung häufig in Szenarien verwendet, in denen strenger Platzbedarf und Genauigkeit erforderlich sind. In den Bereichen Unterhaltungselektronik und Haushaltsgeräte dienen sie als zentrale Verbindungskomponenten für Mobiltelefone, intelligente tragbare Geräte und kleine Haushaltsgeräte und werden zum Andocken von Motherboards an Module wie Kameras und Displays sowie für die interne Signalübertragung in Geräten wie Druckern verwendet. Verbinden Sie in Kommunikations- und Netzwerkgeräten die Hauptplatine von Routern, Switches usw. mit Signalverarbeitungs- und Schnittstellenmodulen, um eine stabile Datenübertragung zu gewährleisten; In Industrie- und Instrumentierungsgeräten ist die Platine-zu-Platine-Verbindung mit kompakten SPS-Steuerungen, kleinen Sensoren und Präzisionserkennungsinstrumenten kompatibel, um genaue Steuersignale sicherzustellen. Im Bereich der Automobilelektronik wird es zum Anschluss von Modulen wie LCD-Navigationspanels und Informationsunterhaltungssystemen verwendet und hält Temperaturschwankungen und Vibrationen stand; In medizinischen Geräten wird eine präzise Verbindung von Leiterplatten und Funktionsmodulen für tragbare Monitore und kleine Diagnosegeräte erreicht, wodurch Platzersparnis und genaue Übertragung gewährleistet werden.

5. Elektrooptische Eigenschaften

Nennspannung: 50 V-250 V AC/DC, geeignet für Nieder- und Mittelspannungs-Signalübertragung und Stromversorgung mit geringem Stromverbrauch.

Nennstrom der Einzelnadel: 0,5 A–2 A (Mainstream-Modelle ca. 1 A), erfüllt die aktuellen Anforderungen elektronischer Präzisionsgeräte.

Kontaktwiderstand: ≤ 30 m Ω, vergoldete Anschlüsse können bis zu 10 m Ω betragen, um Signalübertragungsverluste zu reduzieren.

Isolationswiderstand: ≥ 1000 MΩ, um Signalübersprechen oder Kurzschlüsse zwischen Pins zu vermeiden.

Spannungsbeständigkeit: 250 V–500 V Wechselstrom (1 Minute), wodurch elektrische Sicherheit während des Gebrauchs gewährleistet wird.

Pinabstand: Präzise gesteuert auf 1,27 Millimeter, geeignet für PCB-Layouts mit hoher Dichte.

Reihen und Nadeln: Einreihig (2–50 Nadeln) und zweireihig (4–100 Nadeln) sind die Hauptoptionen, die die individuelle Anpassung mehrerer Reihen und die Anpassung an unterschiedliche Signalpfadanforderungen unterstützen.

Installationsmethode: Surface Mount Technology (SMT), einige Modelle unterstützen die rechtwinklige/vertikale Installation und können sich flexibel an den Raum zwischen den Platinen anpassen.

Lebensdauer des Steckers und Steckers: ≥ 50 Zyklen, was den gesamten Lebenszyklus des Geräts abdeckt.

Material: Die Schale ist mit glasfaserverstärktem PBT und PA66 (flammhemmend nach UL94 V-0) gefüllt; Die Anschlüsse bestehen aus einer Kupferlegierung (mit Vergoldung im Anschlussbereich und Verzinnung im Lötbereich), die einen geringen Widerstand und Oxidationsbeständigkeit ausgleicht.

Arbeitstemperatur: Konventionell -40 ℃~+105 ℃, einige Modelle können -55 ℃~+105 ℃ erreichen, geeignet für Umgebungen mit mehreren Temperaturen.

Umweltzertifizierung: Konform mit RoHS 2.0- und REACH-Standards und Erfüllung globaler Umweltzugangsanforderungen.

6. Lieferung, Versand und Service

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