5-Pin-SMT-Buchsenleiste mit 1,27 Rastermaß
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5-Pin-SMT-Buchsenleiste mit 1,27 Rastermaß

Als professioneller Hersteller von 5-poligen SMT-Buchsenleisten mit 1,27-Raster können Sie sicher sein, dass Sie 5-polige SMT-Buchsenleisten mit 1,27-Raster in unserem Werk kaufen. JYE bietet Ihnen den besten Kundendienst und eine pünktliche Lieferung. Die SMT-Buchsenleiste mit einem Rastermaß von 1,27 ist klein und leicht, passt in den begrenzten Raum und passt sich den Anforderungen moderner elektronischer Produkte an.

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Produktbeschreibung

JYE ist einer der bekanntesten chinesischen Hersteller und Lieferanten von 5-Pin-SMT-Buchsenleisten mit 1,27 Rastermaß. Unsere Fabrik ist auf die Herstellung von 5-Pin-SMT-Buchsenleisten mit 1,27 Rastermaß spezialisiert. Jede Kundenanfrage wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.


Aktuelle Bewertung   
1 Ampere                                                                                                                                                                                
Kontaktwiderstand     
20 MΩ max
Spannungsbeständig
500 V Wechselstrom
Betriebstemperaturbereich
-40°~+105°C
Isolator
PA6T (UL94V-0)
Isolatorfarbe
Schwarz
Kontakt
Phosphorbronze
Kontaktbeschichtet
Goldblitz
Kunststoff hoch 3,4 mm (anpassbar)
Tonhöhe
1,27 mm (anpassbar)
Anzahl der Pins 1-100P
Verpackung
Tasche, Tube, Box, Rolle

Zusammenfassung:

Die 5-polige oberflächenmontierbare Buchse mit einem Abstand von 1,27 mm ist ein standardisiertes Gerät, das speziell für die Verbindung von Schaltkreisen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Sein Kern dient zur Aufnahme entsprechender Stecker und ermöglicht so die Signal- und Energieübertragung mit geringem Stromverbrauch zwischen Leiterplatten und Modulen sowie zwischen Leiterplatten. Mit seiner kompakten Struktur und den Eigenschaften der adaptiven Automatisierungsproduktion ist es zu einer häufig verwendeten Komponente für die Miniaturisierung und das Integrationsdesign elektronischer Geräte geworden.


Einführung:

Die 5-polige oberflächenmontierbare Buchse mit einem Abstand von 1,27 mm ist ein Verbindungsgerät, das speziell für die Miniaturisierung und Schaltungen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Sein Kern wird für die Signal- und Energieübertragung mit geringem Stromverbrauch zwischen Leiterplatten und Modulen sowie zwischen Leiterplatten verwendet. Aufgrund seiner kompakten Struktur und effizienten Anpassungsfähigkeit ist es zu einer häufig verwendeten Komponente in der Unterhaltungselektronik, der industriellen Steuerung und anderen Bereichen geworden. Es verfügt über einen präzisen Pinabstand von 1,27 mm und ein einreihiges 5-Pin-Layout, wodurch eine Mehrkanalübertragung auf begrenztem PCB-Platz erreicht und an raue Szenarien wie Smart Wearables angepasst werden kann. Die Installation erfolgt mithilfe der SMT-Technologie, erfordert keine Durchgangslöcher und wird nach der Montage durch Reflow-Löten befestigt. Es widersteht Hochtemperaturlöten bei 260 °C und ist mit einer Klebebandverpackung ausgestattet, um sich an automatisierte Produktionslinien anzupassen und die Effizienz der Massenproduktion zu verbessern. Einige Modelle verfügen über optimierte Vorgänge zum Aufnehmen und Platzieren von Kappen; In Bezug auf Material und Leistung besteht die Schale aus flammhemmenden Materialien gemäß UL94 V-0 wie LCP und PA6T, um hohen und niedrigen Temperaturen standzuhalten. Die Anschlüsse bestehen aus Phosphorbronze-Substrat und die Kontaktfläche ist vergoldet (Kontaktwiderstand ≤ 20 mΩ), und das Lötende ist verzinnt, was beständig gegen Oxidation und Korrosion ist und einen geringen Signalverlust aufweist. Gleichzeitig verfügt es über eine Stecklebensdauer von ≥ 500 Malen und eine Einzelnadelhaltekraft von ≥ 0,8 kgf, was eine langfristige Verbindungsstabilität gewährleistet. Es wird häufig in tragbaren intelligenten Geräten, kompakten SPS, medizinischen Testinstrumenten, Fahrzeugelektronik und anderen Szenarien eingesetzt.


Besonderheit:

Die Hauptmerkmale der 5-poligen oberflächenmontierbaren Buchse mit 1,27 mm Abstand sind auf strukturelles Design, Installationseffizienz und Leistungszuverlässigkeit ausgerichtet. Mit einem präzisen Pinabstand von 1,27 mm und einem einreihigen 5-Pin-Layout erreicht es ein hochdichtes und kompaktes Design, das mehrere Signale auf begrenztem PCB-Platz effizient übertragen, Platz sparen und sich an platzfordernde Szenarien wie Smart Wearables anpassen lässt; Da das SMT-Verfahren (Surface Mount Technology) zum Einsatz kommt, sind keine Leiterplatten-Durchgangslöcher erforderlich. Nach der Montage wird es durch Reflow-Löten fixiert und hält Hochtemperaturlöten bei 260 °C stand. In Kombination mit Klebebandverpackungen passt es sich an automatisierte Produktionslinien an und verbessert so die Effizienz und Konsistenz der Chargenproduktion. Einige Modelle sind mit Aufnahme- und Platzierungskappen ausgestattet, um den Betrieb weiter zu optimieren; Im Hinblick auf die Leistung besteht die Hülle aus flammhemmenden Materialien gemäß UL94 V-0 wie LCP und PA6T, die beständig gegen hohe Schweißtemperaturen und Temperaturanstiege in der Ausrüstung sind. Die Anschlüsse bestehen aus Phosphorbronze-Substrat, mit einer Vergoldung im Kontaktbereich (Kontaktwiderstand ≤ 20 mΩ) und einer Verzinnung am Schweißende. Sie sind beständig gegen Oxidation und Korrosion und weisen einen geringen Signalverlust auf. Gleichzeitig verfügen sie über eine Steck- und Trennlebensdauer von ≥ 500 Malen und eine Einzelnadelhaltekraft von ≥ 0,8 kgf, was eine langfristige Verbindungsstabilität gewährleistet und sich an Zuverlässigkeitsanforderungen in verschiedenen Bereichen anpasst.


Anwendung

Die oberflächenmontierbare 5-polige Buchse mit 1,27 mm Abstand hat sich mit ihrem kompakten Mikroabstandsdesign, der SMT-Automatisierungsanpassungsfähigkeit und der stabilen Leistung zur bevorzugten Wahl für die Verbindung miniaturisierter Schaltkreise entwickelt und wird häufig in zahlreichen Bereichen eingesetzt: In der Unterhaltungselektronik verbindet sie Motherboards und Module von Smart-Armbändern, Digitalkameras und anderen Geräten oder Module von MP3-Playern und Mini-Reiskochern, um den Anforderungen an Platzersparnis und Flammschutz gerecht zu werden; Stellen Sie im Bereich der industriellen Steuerung die Signalübertragung kompakter SPS und Handdetektoren sicher oder verbinden Sie industrielle Sensoren mit Steuereinheiten, um die doppelten Anforderungen an Hoch- und Tieftemperaturbeständigkeit und Signalstromversorgung zu erfüllen. In der medizinischen Elektronik wird es verwendet, um Störungen zu verhindern und Sicherheitsstandards für Geräte wie Blutzuckermessgeräte und Infusionspumpen einzuhalten oder um kleine Überwachungsgeräte für die Massenproduktion und Wartung anzupassen; In der Automobilelektronik, zur Anpassung an die Fahrzeugnavigation, zur Rückfahrkamera zur Bewältigung von Vibrationen und hohen Temperaturen oder zur Verbindung von Instrumententafelmodulen, die Umwelt- und Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen.


Elektrooptische Eigenschaften

Pin-Abstand: Präzise 1,27 Millimeter (0,05 Zoll), entsprechend den Industriestandards für PCB-Layouts mit hoher Dichte

Anzahl der Nadeln und Reihen: 5 Nadeln, einreihiges Design, geeignet für Mehrkanal-Signalübertragungsanforderungen

Installationsmethode: Surface Mount Technology (SMT), keine Leiterplatten-Durchgangslöcher erforderlich, direkte Montage auf Lötpads

Isolatorhöhe: Übliche Spezifikationen liegen zwischen 2,5 mm und 4,0 mm und können entsprechend dem Stapelraum zwischen den Platinen angepasst werden

Verpackungsmethode: Rollen- und Bandverpackung (normalerweise 8 mm/12 mm Bandbreite), geeignet für automatisierte Oberflächenmontage-Produktionslinien

Nennspannung: 250 V AC/DC (normales Modell), einige High-End-Modelle können 300 V AC/DC erreichen

Einzelnadel-Nennstrom: 1,0 A–2,0 A, geeignet für Stromversorgungs- und Signalübertragungsszenarien mit geringem Stromverbrauch

Kontaktwiderstand: ≤ 20 m Ω (maximal), vergoldete Anschlüsse können bis zu 10 m Ω betragen, um Signalverluste zu reduzieren

Isolationswiderstand: ≥ 1000 MΩ (Mindestwert unter normalen Bedingungen), um Signalübersprechen zwischen Pins zu verhindern

Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC (Testdauer 1 Minute), bietet grundlegenden elektrischen Sicherheitsschutz

Anschlussmaterial: Das Substrat ist Phosphorbronze (hohe Elastizität) oder Messing, die Kontaktfläche ist mit Gold vernickelt (Beschichtungsdicke ≥ 0,8 μm) und das Lötende ist verzinnt

Isoliermaterial: technischer Kunststoff PA6T, LCP (Flüssigkristallpolymer) oder PA9T, verstärkt mit Glasfaser, gemäß UL94 V-0-Flammschutzstandard

Lebensdauer beim Ein- und Ausstecken: ≥ 500 Zyklen (normales Modell), einige langlebige Modelle können bis zu 1000 Zyklen erreichen

Einzelnadelhaltekraft: ≥ 0,8 kgf, verhindert ein Lösen nach dem Andocken und gewährleistet die Stabilität der Verbindung

Schweißwiderstandstemperatur: 260 ℃ (anhaltend für 10 Sekunden), kompatibel mit herkömmlichem Reflow-Lötverfahren

Arbeitstemperaturbereich: -40 ℃~+105 ℃, einige Modelle mit breitem Temperaturbereich unterstützen -55 ℃~+125 ℃

Feuchtigkeitsbeständigkeit: 40 ℃, 90 % -95 % relative Luftfeuchtigkeit (kontinuierlich für 1000 Stunden), geeignet für feuchte Umgebungen

Umweltzertifizierung: Einige Modelle entsprechen den RoHS 2.0 (EU)- und REACH-Standards und erfüllen die Anforderungen an die Halogenfreiheit


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